Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging – Materials, Processes, Equipment, and Reliability
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
Kim S. Siow
Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland
, 07.02.2019, BuchISBN: 9783319992556
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
Herausgegeben:Siow, Kim S.
Springer / Springer International Publishing / Springer, Berlin
, HardcoverISBN: 9783319992556
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