Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces – Buch gebraucht, antiquarisch & neu kaufen

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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Qingke Zhang

Springer Berlin Heidelberg

, 16.11.2015, Buch
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von BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K., Bewertungen 99,7% positiv

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Qingke Zhang

Springer Berlin Heidelberg

, 2015, Gebundene Ausgabe
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Zustand: leichte Gebrauchsspuren

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, 2015, Gebunden
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von Moluna GmbH, Bewertungen 99,5% positiv

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Qingke Zhang

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von AHA-BUCH GmbH, Bewertungen 99,6% positiv